Seperti yang anda ketahui, Qualcomm telah mempersembahkan SoC baharu untuk komputer riba dan miniPC, berasaskan ARM, dan dengan itu mampu bersaing dengan Intel dan AMD, selain menghadapi kejayaan yang dimiliki cip Apple M-Series. SoC ini termasuk kedua-dua pemproses ARM, serta GPU bersepadu, serta pemecut AI, iaitu, NPU. Nah, untuk memanfaatkan potensi NPU ini, syarikat Amerika telah mengeluarkan kit pembangunan baharu yang direka untuk meningkatkan penciptaan aplikasi AI.
ini kit dilengkapi dengan pemproses Snapdragon X Elite yang berkuasa, yang menawarkan lebih banyak kuasa pemprosesan daripada pendahulunya. Ini menghasilkan pembangunan aplikasi AI yang lebih lancar seperti model bahasa yang besar dan alat pemprosesan imej termaju. Semuanya dalam format padat, dengan penampilan miniPC, dan dengan sistem pengendalian Microsoft Windows 11.
Snapdragon Dev Kit untuk spesifikasi teknikal Windows
Sekiranya anda ingin tahu apakah spesifikasi teknikalnya Snapdragon Dev Kit baharu untuk Windows, untuk membangunkan aplikasi AI dan memanfaatkan potensi NPU SoC ini, ialah:
- Qualcomm Snapdragon X Elite SoC (X1E-00-1DE)
- CPU Armv12 64-bit 8-teras dengan mikroarkitektur Oryon (pengoptimuman Arm Cortex-X) dengan frekuensi sehingga 3.8 GHz, atau 4.3 GHz untuk mod rangsangan tunggal atau dwi-teras, dan dengan jumlah memori cache sebanyak 42MB
- GPU Adreno sehingga 4.6 TFLOPS, dan sokongan untuk DirectX 12 API
- pecutan AI
- NPU Heksagon dengan sehingga 45 TOPS
- NPU mikro dwi pada Qualcomm Sensing Hub
- Sebanyak 75 TOPS menggabungkan kuasa CPU, GPU, NPU dan NPU mikro
- Sehingga 30 token sesaat untuk model 7B LLM
- Adreno VPU untuk penglihatan mesin
- Pengekodan 4K60 10-bit dengan H.264, HEVC (H.265), AV1
- Penyahkodan kepada 4K120 10-bit dengan H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1
- Selaras dengan 4K60 dengan H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1 dan 2x 4K30 dengan H.264, HEVC (H.265), AV1
- 32GB LPDDR5x RAM memori utama
- Storan jenis SSD NVMe 512GB
- Keluaran video
- HDMI
- 3x USB4
- Menyokong sehingga 3x monitor UHD 4K
- Bicu audio 3.5mm
- Kesambungan
- Ethernet RJ45
- WiFi 7 dan Bluetooth 5.4 dengan modem Qualcomm FastConnect 7800 bersepadu
- Port USB
- 3x USB4 Jenis-C
- 2x USB 3.2 Gen 2 Jenis-A
- Modul Keselamatan sTPM
- Butang kuasa
- Dimensi 199x175x35 mm
- Berat 970 gram
- Bahan 20% plastik kitar semula dari lautan.